在 2025 年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力，宣布将在“未来技能计划”下培训 20000 名工程师。目前，印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在 2025 年推出。为进一步推动这一增长，政府计划 培训 85000 名工程师 ，专注于先进的半导体和电子制造技术。

在人工智能（AI）领域，最近发生了一件戏剧性的事件。印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw公开称赞中国的DeepSeek，这一现象让许多人感到意外。两国在地缘政治上存在着一定的紧张关系，但为何宿敌印度会为中国的AI技术欢呼？这无疑引发了广泛的关注与讨论。

在半导体设备领域，印度亦有所准备，除了泛林集团外，还得到美国应用材料和日本TEL的助力。2023年6月，应用材料宣布，未来四年内，将在印度投资4亿美元建立一个新的工程中心；日本半导体设备大厂TEL则于2024年9月与塔塔电子签署了战略合作谅解备忘录，共同加速后者在印半导体工厂的设备基础设施建设。

财联社2月5日电，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）2月5日在社交媒体平台X发文称，他与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼会面 ...

快科技1月25日消息，近日，印度铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在达沃斯世界经济论坛期间透露，该国首款国产半导体芯片计划于2025 ...

IT之家 1 月 24 日消息，在世界经济论坛期间，印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首批国产半导体 ...