快科技2月25日消息，Intel宣布，ASML首批两台高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机已经在其工厂投入生产。初步数据显示，其效率、可靠性比上一代EUV光刻机都有明显提升。 Intel资深首席工程师Steve ...

台积电在半导体制造领域再次迈出重要步伐，目前正全力加速2nm工艺的研发与生产进程。据悉，宝山工厂与高雄工厂作为此次先进工艺的主要生产基地，均已进入小规模的试产评估阶段。

引言： 2024年，晶圆代工市场的竞争愈发激烈。全球晶圆代工行业的收入已经突破1317亿美元， 台积电 ( 198.24, -1.86, -0.93%) ...

此次专利的取得不仅是北京三禾泰达技术有限公司创新能力的体现，更是我国在AI技术与工业结合方面取得的重要成果。未来，随着更多AI技术的落地应用，我国在半导体制造等关键领域的话语权将进一步增强。对于广大读者而言，了解并尝试使用如搜狐简单AI等工具，将有助 ...

近日，台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂建设计划传出调整消息。原本预计于2025年一季度动工的第二晶圆厂，如今将动工时间推迟至2025年内。尽管建设时间有所延后，但该晶圆厂2027年投产的计划并未改变。

成本差异同样显著。据Exyte估计，在美国建设一座晶圆厂的费用大约是台湾地区的两倍，尽管两地的设备成本相近。这一差距源于美国更高的劳动力成本、繁琐的监管要求以及供应链效率低下。此外，台湾地区的劳动力拥有丰富经验。据Exyte执行官赫伯特·布拉施茨（H ...

近日，摩根士丹利（通过@Jukanlosreve）发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达（Nvidia）占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。

2月19日，专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍 ...

IT之家 2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内 ，不过该晶圆厂 2027 ...

国产大模型“黑马” DeepSeek 在春节期间的一炮而红，带来AI模型训练降本的机会，非顶尖算力机构也有机会打入AI核心产业链。于是，近期芯片股涨势扩大，中芯国际最高报51港元/股，再创新高，华虹公司涨超15%，也创下历史新高。而专精于DDIC（面板显示驱动芯片）的晶合集成则公告称，预计2024年实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。

2025年2月20日，森一量子科技（厦门）有限公司宣布获得一项重要专利，名称为“一种用于液相外延生长晶圆的衬底夹具”，此项专利的授权公告号为CN222499460U，申请日期为2024年4月。该专利预示着液相外延技术将迎来新的突破，有望进一步提升晶圆 ...

SK海力士2月25日发布消息称，韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂于昨日正式破土动工。SK海力士去年7月通过董事会决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合66亿美元）建设龙仁半导体集群一期晶圆厂及相关办公设施。SK海力士计划在龙仁集群内分阶 ...