快科技2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台，正在紧张地研究测试中 ...

近日，全球领先的半导体制造设备供应商ASML推出的Twinscan EXE:5000 EUV光刻机，凭借其High-NA（高孔径）技术，成为了当前半导体制造领域中最耀眼的明星。据悉，Intel已率先引入并部署了两台此型号的光刻机于其俄勒冈州的Fab ...

近日，三星电子传来重磅消息！据行业消息人士透露，三星电子的代工业务将从三井化学购买价值数十亿韩元的EUV（极紫外光刻）光罩护膜。这一合作将助力三星在韩国华城园区S3工厂的3纳米晶圆代工生产线上实现量产。这一消息引发了广泛关注，毕竟3纳米芯片的量产代表 ...

引言： 2024年，晶圆代工市场的竞争愈发激烈。全球晶圆代工行业的收入已经突破1317亿美元， 台积电 ( 198.24, -1.86, -0.93%) ...

总之，立川（无锡）精密设备有限公司的新专利不仅解决了行业内长期存在的技术难题，同时也为晶圆清洗机的未来发展方向指明了路线。随着技术的持续创新，这一防污结构必将为半导体制造注入新的活力，推动行业更高效、更洁净的生产模式。

Intel资深首席工程师Steve Carson透露，迄今为止，两台EUV光刻机已经生产了3万块晶圆，当然不算很多，但别忘了这只是测试和研究使用的，并非商用量产，足以证明Intel对于新光刻机是多么的重视。

2月20日消息，据Tom’s ...

成本差异同样显著。据Exyte估计，在美国建设一座晶圆厂的费用大约是台湾地区的两倍，尽管两地的设备成本相近。这一差距源于美国更高的劳动力成本、繁琐的监管要求以及供应链效率低下。此外，台湾地区的劳动力拥有丰富经验。据Exyte执行官赫伯特·布拉施茨（H ...

近日，摩根士丹利（通过@Jukanlosreve）发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达（Nvidia）占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。

2月19日，专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍 ...

IT之家 2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内 ，不过该晶圆厂 2027 ...

2025年2月20日，森一量子科技（厦门）有限公司宣布获得一项重要专利，名称为“一种用于液相外延生长晶圆的衬底夹具”，此项专利的授权公告号为CN222499460U，申请日期为2024年4月。该专利预示着液相外延技术将迎来新的突破，有望进一步提升晶圆 ...