超达装备发行募集资金总额为5.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为4.48亿元。超达装备最终募集资金净额比原计划多261.08万元。超达装备于2021年12月9日披露的招股书显示，公司拟募集资金4.45亿元，分别用于汽车大型复杂内外饰模具扩建项目、研发中心扩建项目。

在资本市场波动频繁的背景下，晶方科技的融资动作备受关注。 2月13日 ，这家闻名于半导体封装测试的公司股票跌幅达到 1.76% ，成交额也高达 28.10亿元 。根据最新发布的两融数据，公司当日融资买入金额为 2.26亿元 ，融资净买入则为**-1.44亿元**，显示出投资者的谨慎情绪。至此，晶方科技的融资余额已经高达 9.81亿元 ，占到其流通市值的 4.42% ...

证券之星消息，芯联集成近日即将发布2024年年报，根据2月24日发布的业绩快报，归属净利润亏损9.681亿元，同比增长50.57%。 业绩快报公告中对经营业绩和财务状况情况的说明： （一）报告期的经营情况、财务情况及影响经营业绩的主要因素 ...