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学院动态|浙江工商大学工商管理学院王重鸣名誉院长带队赴马来西亚 ...
近日,王重鸣名誉院长带队赴马来西亚吉隆坡出席AMBA&BGA亚太年会暨商学院院长主任论坛。此次会议由马来亚大学与马来西亚北方大学联合主办,汇聚了来自全球十多个国家、数十个商学院的百余位院长和项目主任,是亚太地区商学教育界的一次盛会。
4 天
经管学院圆满完成AMBA & BGA联合再认证
11月18-19日,经管学院迎来AMBA&BGA联合再认证。专家组一行四人在开展为期两天的现场评估工作后,AMBA&BGA评审主席Amanda Gudmundsson教授代表专家组对学院过去五年的办学成绩给予了高度评价,并祝贺学院圆满完成AMBA&BGA联合再认证。 此次来院参与AMBA&BGA联合再认证现场访视工作的专家组成员包括澳大利亚昆士兰科技大学商业与法律学院执行院长Amanda Gudm ...
腾讯网
17 天
深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
格隆汇11月13日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力 ...
腾讯网
24 天
深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
格隆汇11月6日丨深南电路(002916.SZ)于2024年11月5日进行券商策略会,就“请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展”,公司表示 ...
腾讯网
4 天
深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性 ...
格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示,FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
腾讯网
24 天
深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开 ...
每日经济新闻 on MSN
11 天
深南电路:ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司ABF基板产线是否已经投入生产?
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