每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司掌握的高散热铟片FCBGA封装工艺技术有应用于高端手机领域没？ 华天科技（002185.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。 (记者 ...

快科技11月5日消息，Intel CEO在最新的财报后表示，Lunar Lake处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代Panther Lake将放弃CPU封装内存设计，并大幅减少 ...

Intel的CEO在最新财报会议上透露，Lunar Lake处理器的架构设计将是一次性的，而下一代Panther Lake将不再采用CPU封装内存设计，并将减少外部代工。

他进一步透露，计划在2025年下半年发布的Panther Lake处理器，将有超过70%的产量由Intel自家的工厂生产。这款新型处理器将首次采用Intel ...

据悉，随着秋冬大促季到来，一大批集成了英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的产品到来。Core Ultra 200V 系列移动处理器的代号此前就是备受期待的Lunar Lake ，在2024 年 9 月发布了。也是 Meteor Lake ...

IT之家 6 月 27 日消息，英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect ...

自然而然，人们的注意力也开始转向英特尔，但该公司最近推出的酷睿 Ultra 200S 系列性能低于预期，不禁令人大跌眼镜。根据英特尔官方的说法，新 CPU 能效更高，但性能比前代产品低约 5%。

随着“Granite Rapids”至强6的发布，英特尔决定放弃使用HBM内存，转而采用其希望推向主流的MCR DDR5主内存。