Intel的CEO在最新财报会议上透露，Lunar Lake处理器的架构设计将是一次性的，而下一代Panther Lake将不再采用CPU封装内存设计，并将减少外部代工。

据悉，随着秋冬大促季到来，一大批集成了英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的产品到来。Core Ultra 200V 系列移动处理器的代号此前就是备受期待的Lunar Lake ，在2024 年 9 月发布了。也是 Meteor Lake ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司掌握的高散热铟片FCBGA封装工艺技术有应用于高端手机领域没？ 华天科技（002185.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。 (记者 ...

快科技11月5日消息，Intel CEO在最新的财报后表示，Lunar Lake处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代Panther Lake将放弃CPU封装内存设计，并大幅减少 ...

在科技行业的最新发展中，Intel CEO日前在财报会议上宣布，即将推出的Lunar Lake处理器将采取一次性架构设计，这意味着该系列将不再采用CPU封装内存 ...

Intel首席执行官Pat Gelsinger在最近的财报电话会议上分享了有关客户端CPU未来计划的一些信息。他表示，最新推出的Lunar Lake架构被设计为一款一次性 ...

IT之家 6 月 27 日消息，英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect ...