在当今极具竞争力的数码产品市场中，英伟达与台积电的合作掀起了一场技术革新风潮，尤其是在高端AI芯片需求日益高涨的背景下，先进封装技术的独占地位愈加显现。英伟达近期强劲的GPU芯片需求，促使其包下了台积电2023年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，表明AI技术在各行各业中的重要性以及未来市场的潜力。

IT之家 2 月 8 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 7 日）发布博文，分享了英特尔未来 CPU 蓝图，涵盖 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。这些信息虽然并非来自官方，但消息源过往曝料记录良好，为我们一窥英特尔未来的 CPU 发展方向提供了宝贵线索。Arrow Lake ...

苹果目前已经基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列产品线，这意味着苹果的下一代产品将会逐渐浮出水面。根据韩媒etnews的最新消息，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及新封装技术。

预计，3B6600单核性能有望处于世界领先行列。根据官方公开的资料， 龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右 。

因为使用外部代工以及在把LPDDR5X内存封装在CPU上导致利润率很低，这影响了Intel对未来的产品阵容决策。 而Panther Lake处理器计划在2025年下半年发布 ...

这种封装将CPU与GPU分离，可以进一步改善芯片的发热情况和性能。消息表明苹果M5芯片的封装工作将由中国台湾的日月光半导体（ASE Holdings）、美国 ...

苹果M系列芯片的关键要素之一是片上系统设计，它将所有组件集成到一个封装中。苹果似乎正在通过 M5 Pro 和 M5 Max 芯片从这种方法转变，因为 CPU 和 ...

[导读]近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 近日业界传出消息，NVIDIA最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。 业界 ...

证券之星消息，德邦科技(688035)02月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。