但需要注意的是，Flow Computing自己并不能研发完整的CPU架构。所以他们这个所谓“比现有CPU快100倍”的玩意，实际上算是一种CPU协处理器、或者说CPU ...

一直以来，国内高性能SoC和CPU高度依赖境外技术，个别明星企业的SoC/CPU在设计上依赖境外IP授权，在制造上依赖台积电工艺 ...

随着计算需求的不断增加，CPU的功耗问题日益凸显，形成了所谓的“功耗墙”。这一现象不仅影响了处理器的性能，还对整个技术生态产生了深远的影响。本文将深入探讨CPU的功耗墙及其对未来芯片设计的潜在影响。

近日，有消息称三星即将推出的 Z系列折叠将搭载3nm工艺的Exynos 2500芯片。这款芯片采用了先进的10核设计，包括3个Cortex-X925、5个Cortex-A725和2个Cortex-A520核心，同时配备高性能的Xclipse 950 ...

随着科技的不断发展，智能设备的性能也在不断提升。近期，一款名为"PowerBoost CPU"的智能设备尤其引发关注，其独特的超频技术和优化设计使其能够激发处理器的最大性能，极大提升电脑的运行速度。这一创新功能不仅能够满足专业程序员和高性能游戏玩家的需求，也对普通消费者的日常使用产生了积极影响。

据悉，在Ignite开发者大会上，微软揭晓了一款与AMD合作定制的霄龙CPU，该处理器集成了HBM3内存。这款定制CPU被应用于微软新推出的Azure HBv5虚拟机中，每台虚拟机配备四个处理器，提供高达450GB的HBM3内存和352个Zen ...

据最新消息，三星即将推出的Z系列折叠屏手机将搭载备受瞩目的Exynos 2500芯片，该芯片采用先进的3nm工艺制造。这款芯片在架构设计上也极为出色，集成了3个Cortex-X925高性能核心、5个Cortex-A725中性能核心以及2个Cortex-A520节能核心，同时，它还配备了高性能的Xclipse 950 GPU，旨在满足高端智能手机用户对极致性能的追求。