（纽约12日彭博电）华为最新旗舰智能手机采用的晶片与一年前震惊华府的晶片几乎没有什么不同，表明这家中国公司的技术进步正在放缓。根据TechInsights研究人员对手机的拆解，与去年的Mate 60 Pro一样，新推出的Mate 70 Pro ...

最新拆解報告顯示，華為新款旗艦智慧手機機Mate 70搭載的處理器，未如部分人士般預期轉進5奈米製程，依舊使用7奈米，且和前一代相比僅「略有改進」，顯示華為的晶片科技進展陷入停滯。

【彭博】-- 華為最新旗艦智慧手機採用的晶片與一年前震驚華府的晶片幾乎沒有什麼不同，表明這家中國公司的技術進步正在放緩。 根據TechInsights研究人員對手機的拆解，與去年的Mate 60 Pro一樣，新推出的Mate 70 Pro Plus手機採用的處理器也是7奈米製程。這款麒麟9020晶片由華為設計，中芯國際生產製造。 曾經有報導稱華為最早今年將實現更尖端的5奈米晶片技術，令華府擔心遏制 ...

日經新聞9日報導 ，DNP已研發出使用於1奈米等級的次世代晶片用光罩，並已開始出貨樣品給半導體設備廠等客戶。1奈米晶片預估將在2030年以後普及，將推升AI、自動駕駛性能。光罩使用於在矽晶圓上形成電路的微影製程，DNP此次研發的產品為使用於邏輯晶片的光罩，是和比利時半導體研發機構imec等合作研發而成，可支援被稱為「High-NA」的EUV微影設備。

2024年日本 半導體 展（Semicon Japan 2024）周三揭幕，日本首相石破茂透過影片在開幕式上致詞，強調晶片產業對 日本經濟 的重要性，並表示日本在全球半導體供應鏈扮演「核心角色」。

【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，中國通訊設備製造大廠華為最新旗艦智慧型手機採用的晶片與一年前震驚華府的晶片幾乎沒有什麼不同，表明華為的技術進步正在放緩。

就变得非常简单了，”Shintake 在谈到 EUV 功耗问题时说道。 至于将光掩模上的电路图案转移到硅晶片上的投影仪，OIST的设计仅由两个反射镜组成 ...

半導體微影技術領導廠艾司摩爾（ASML）今天表示，至2030年前客戶可能增加製程中極紫外光（EUV）曝光層，預期2025年至2030年高階邏輯和記憶體晶片的 ...

EUV 技术的可扩展性具有持续的成本效益，有望使客户进一步从多重曝光转向使用低数值孔径（0.33 NA）EUV和高数值孔径（0.55 NA ...

然而，台積電在亞利桑那州 Fab 21 的第二家晶圓廠計劃將 2 奈米生產引入美國本土，預計要到 2028 年才能完工。此外，計劃用於先進 2 ...

艾司摩爾的高階EUV曝光機是生產AI晶片及其他先進半導體不可或缺的製造設備，因此該公司預期2025至2030年半導體製造商對高階EUV曝光機的支出金額將 ...

MoneyDJ新聞 2024-11-15 11:07:51 記者 蔡承啟 報導 日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus正在北海道千歲市興建工廠、目標2027年量產2奈米(nm)晶片。而Rapidus ...