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信利半导体新专利:FOG显示屏绑定结构提升精度,解决金手指偏差问题
金融界报道,信利半导体有限公司于近日获得了一项关于FOG显示屏绑定结构的专利。这项名为“FOG显示屏的绑定结构”的专利旨在解决传统FPC板与LCD结合时金手指在绑定过程中的左右偏差问题,显著提升绑定精度。专利的授权公告号为CN221977224U,申请日期为2024年4月。 该专利的核心创新点在于一种新型绑定结构的设计,其包含FPC板、显示组件以及对位组件。其中,FPC板上设有绑定引脚,而显示组件 ...
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