夏普/NEC最新的LED系列FE3系列预计比传统LED技术耗电量低60%。该供应商在ISE 2025上展示了这一点，在那里他建造了三个总尺寸为440英寸的LED塔。这些屏幕的散热明显低于其他不使用倒装芯片SMD技术的这种尺寸的装置。

COB技术以其高集成度和优异的散热性能而备受青睐。数据显示，预计2025年COB的月产能将突破8万㎡，为行业带来新的活力。然而，尽管市场接受度在提升，COB技术仍面临大间距应用的成本效益平衡、P1.0以下市场的开拓以及技术竞争等挑战。此次展会中的“COB专场”吸引了兆驰晶显、中麒光电和希达电子等知名企业的参与，分享了最新的市场趋势和创新方案。