台积电还指出，目前主要客户已完成2nm IP设计，并已经开始进行验证。按照3nm节点由苹果A系列首发登场来看，首先进行2nm流片验证的很可能还是苹果的A系列芯片。 但是由于2nm制程最早也得于2025年量产，所以iPhone ...

TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...

2024年11月25日，台积电（TSMC）在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上正式宣布，备受期待的2nm制程节点已经准备就绪，所有客户都可以基于这一新技术设计相应的芯片。这一里程碑式的进展意味着，随着第二代Nanosheet晶体管技术的应用，芯片在性能和功耗方面都将迎来重大突破，预计量产时间为2025年。这一新技术的推进，不仅对半导体行业意义重大，也将对正在蓬勃发展的人工智能（AI）技术产生深远影响 ...

台积电官方表示，2nm技术将会采用第一代Nanosheet晶体管技术，在新技术的加持下，将可以为芯片提供全制程节点的效能以及功耗进步，并预计将于2025 ...

台积电近日在欧洲开放创新平台论坛上透露了一项重大进展：其2纳米（nm）节点技术已整装待发，面向全球客户开放设计。这意味着，各大科技公司可以基于台积电的2nm工艺，着手研发新一代芯片。

Leading makers of EDA tools and IP designers can now support TSMC's customers designing chips on N2P process technology.