近日，保乐力加中国正式宣布开启第二届SIP超新星调酒大奖赛。此次大赛以“为星途而战”为主题，意在提升赛事的竞技水平，为全亚洲的“超新星”调酒师提供了一个公平且专业的国际性竞技舞台，帮助他们扩展职业版图并提高个人影响力，助力行业挖掘新锐调酒人才。

【导语】随着电子科技的飞速发展，集成电路的封装技术日益受到重视。近日，华天科技（南京）有限公司申请了一项创新型专利，旨在通过多面塑封的SIP（系统级封装）模组封装结构，显著提升空间利用率。这一技术的崭露头角，不仅在行业内引发广泛关注，也为未来的电子设备设计提供了新的方向。 【背景回顾】根据国家知识产权局的信息显示，华天科技（南京）在2024年8月提交了名为“一种多面塑封的SIP模组封装结构及制造方 ...

总结来看，华天科技的这一创新无疑为智能设备的未来发展提供了新的可能性。多面塑封的SIP模组封装结构，不仅在技术上具有突破性意义，更将成为智能设备市场发展的助推器。随着更多智能产品逐步采用这一技术，消费者将迎来更为便捷、轻薄和高效的智能设备使用体验。在科技日新月异的时代，继续关注华天科技及其后续动态，将是理解未来智能设备市场趋势的重要一步。 返回搜狐，查看更多 ...

近日，保乐力加中国正式宣布开启第二届SIP超新星调酒大奖赛。此次大赛以“为星途而战”为主题，意在提升赛事的竞技水平，为全亚洲的“超新星”调酒师提供了一个公平且专业的国际性竞技舞台，帮助他们扩展职业版图并提高个人影响力，助力行业挖掘新锐调酒人才。

格隆汇11月20日丨 振华风光(688439.SH)在投资者互动平台表示，公司可以为用户提供ASIC/SIP 设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 ...

[导读]上海2024年11月28日 /美通社/ -- 环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与Tech Mahindra（印度国家证券交易所代码：TECHM）展开合作。Tech Mahindra是全球领先的科... 上海2024年11月28日 /美通社/ -- 环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为 ...

所有 Apple Watch Series 9 型号都配备了新的 S9 SiP，但根据最新的分析，这款芯片并非采用台积电最先进的 3 纳米"N3B"工艺量产，该工艺也曾用于制造 A17 ...