金融界2025年2月22日报道，合肥玖福半导体技术有限公司近期获得了一项重要专利——“一种半导体晶圆上蜡设备”，这一突破标志着半导体制造领域的一次技术革新。该专利的授权公告号为CN222507547U，申请日期为2024年5月。随着半导体行业的迅速发 ...

近日，国家知识产权局公布了一项由合肥玖福半导体技术有限公司研发的新型半导体晶圆上蜡设备专利，标志着我国在半导体制造领域的技术创新再上新台阶。该专利名为‘一种半导体晶圆上蜡设备’，授权公告号为CN222507547U，申请日期为2024年5月。这一设备 ...