先进封装技术作为提升芯片性能的关键手段，正成为全球半导体产业竞争的焦点。进入2025年，尤其在人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算等新兴技术的推动下，市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高要求，促使全球半导体厂商加大在先进封装技术 ...

美国在争夺全球芯片制造主导地位的竞争中正加速推进。2025年1月16日，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已确定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模转移到美国制造业。美国在先进封装 ...