近年来，随着智能制造的迅猛发展，半导体行业成为了科技创新的核心领域之一。2025年1月25日，金融界传来消息，南京三公半导体有限公司获得了一项名为"一种陶瓷压平设备的压力与变形智能反馈控制方法及系统"的专利（授权公告号CN118860001B）。这一新专利不 ...

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2025年1月28日，深圳市宏盛通光电有限公司获得国家知识产权局授权的一项新专利，这项专利名为“一种手机显示屏自动压平装置”，这一创新的设计旨在改善手机显示屏的生产效率和便捷性。根据公告，该专利的申请日期为2024年4月，随着技术的不断进步 ...

中国企业也在调整，重塑供应链。 但这意味着会失去熟练的工人：从压平皮革到对成品靴子进行最后打磨和包装，制作一双靴子可能需要长达一周的 ...