快科技2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台，正在紧张地研究测试中 ...

近日，国家知识产权局公布了一项重要专利授权信息。江苏首芯半导体科技有限公司成功获得名为‘载入腔室、载入腔室控制方法及晶圆处理系统’的专利，授权公告号为CN117524932B。这一创新成果不仅标志着公司在半导体领域的技术突破，也为行业带来了新的发展机 ...

据路透社2月24日报道，英特尔资深首席工程师Steve Carson在美国在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上表示，英特尔已经安装的两台ASML High NA EUV光刻机正在其晶圆厂生产，早期数据表明它们的可靠性大约是上一代光刻机的 ...

近日，金融界传来重磅消息，江苏首芯半导体科技有限公司成功获得了一项重量级专利——“载入腔室、载入腔室控制方法及晶圆处理系统”。这一技术突破不仅标志着我国在半导体领域的创新能力再上新台阶，也为整个行业的发展注入了强劲动力。作为一家专注于研究和试验发展的 ...

引言： 2024年，晶圆代工市场的竞争愈发激烈。全球晶圆代工行业的收入已经突破1317亿美元， 台积电 ( 198.24, -1.86, -0.93%) ...

2月19日，专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍 ...

格隆汇2月26日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台表示，公司生产的铌酸锂晶圆是集成薄膜铌酸锂光子毫米波雷达的关键原材料。

近日，摩根士丹利（通过@Jukanlosreve）发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达（Nvidia）占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。

成本差异同样显著。据Exyte估计，在美国建设一座晶圆厂的费用大约是台湾地区的两倍，尽管两地的设备成本相近。这一差距源于美国更高的劳动力成本、繁琐的监管要求以及供应链效率低下。此外，台湾地区的劳动力拥有丰富经验。据Exyte执行官赫伯特·布拉施茨（H ...

Intel资深首席工程师Steve Carson透露，迄今为止，两台EUV光刻机已经生产了3万块晶圆，当然不算很多，但别忘了这只是测试和研究使用的，并非商用量产，足以证明Intel对于新光刻机是多么的重视。

IT之家 2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内 ，不过该晶圆厂 2027 ...

2025年2月20日，森一量子科技（厦门）有限公司宣布获得一项重要专利，名称为“一种用于液相外延生长晶圆的衬底夹具”，此项专利的授权公告号为CN222499460U，申请日期为2024年4月。该专利预示着液相外延技术将迎来新的突破，有望进一步提升晶圆 ...