总之，立川（无锡）精密设备有限公司的新专利不仅解决了行业内长期存在的技术难题，同时也为晶圆清洗机的未来发展方向指明了路线。随着技术的持续创新，这一防污结构必将为半导体制造注入新的活力，推动行业更高效、更洁净的生产模式。

近日，三星电子传来重磅消息！据行业消息人士透露，三星电子的代工业务将从三井化学购买价值数十亿韩元的EUV（极紫外光刻）光罩护膜。这一合作将助力三星在韩国华城园区S3工厂的3纳米晶圆代工生产线上实现量产。这一消息引发了广泛关注，毕竟3纳米芯片的量产代表 ...

快科技2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台，正在紧张地研究测试中 ...

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近日，全球领先的半导体制造设备供应商ASML推出的Twinscan EXE:5000 EUV光刻机，凭借其High-NA（高孔径）技术，成为了当前半导体制造领域中最耀眼的明星。据悉，Intel已率先引入并部署了两台此型号的光刻机于其俄勒冈州的Fab ...

三星之所以这么看重这项技术，是因为“混合键合”技术省去了传统芯片连接所需的凸块，缩短了电路，并提高了存储性能和散热特性，“特别是晶圆之间的混合键合，它键合的是整个晶圆而不是芯片，在提高生产效率方面也具有优势”。

业内人士预测，随着宝山和高雄工厂的2nm生产线相继启动，合计产能将达到每月50000片晶圆。如果顺利过渡到第二阶段，台积电有望在2025年末提前实现每月80000片晶圆的产能目标，比原计划的2026年更早达成。

来源：参考消息网参考消息网2月25日报道据台湾“中央社”2月24日报道，台积电熊本二厂动工时间修改为“今年内”，但2027年底投产时间不变。台积电表示，其在日本第二座晶圆厂计划维持不变，目前无进一步信息可分享。据报道，日本媒体24日称，台积电熊本二厂的开工时间，从原先规划的今年3月修改为“今年内”，不过投产时间 ...

快科技2月25日消息，Intel宣布，ASML首批两台高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机已经在其工厂投入生产。初步数据显示，其效率、可靠性比上一代EUV光刻机都有明显提升。 Intel资深首席工程师Steve ...

Intel资深首席工程师Steve Carson透露，迄今为止，两台EUV光刻机已经生产了3万块晶圆，当然不算很多，但别忘了这只是测试和研究使用的，并非商用量产，足以证明Intel对于新光刻机是多么的重视。

报道指出，英特尔在英特尔18A的发展不只是技术展现，还代表着一家公司在生存威胁中努力重新定义自我的目标。然而，低良率就代表着面对大规模生产的延后，还可能进一步无法提供客户所需的尖端芯片。同时，英特尔的分拆传闻也反映出对相关性的迫切追求，也就是将IC设 ...

世界先进25日召开法说，总经理尉济时表示，因需求提升与客户因应关税提早拉货，第一季晶圆出货量估季增8％至10％，平均售价季减4％至6％，受惠产品组合较佳贡献，季毛利率约29％至31％间，今年各季产能利用率可回升到70％到80％，目前订单能见度达三个月 ...