IT之家 2 月 26 日消息，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼应用等技术。 据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND ...

三星电子DS部门的首席技术官宋在赫，在国际固态电路会议（ISSCC）上发表了重要讲话，并披露了一系列创新技术。此次会议于旧金山举行，吸引了众多业内人士的关注。

为了直观展示这一技术的潜力，宋在赫还公开展示了一份名为“Multi-BVNAND”结构的PPT。该结构通过堆叠四片晶圆（2+2）的方式，打破了传统结构的限制，为实现更高层数的NAND闪存提供了可能。值得注意的是，三星并非唯一一家致力于提升NAND堆叠 ...

近日，国家知识产权局公布了一项重要专利授权信息。江苏首芯半导体科技有限公司成功获得名为‘载入腔室、载入腔室控制方法及晶圆处理系统’的专利，授权公告号为CN117524932B。这一创新成果不仅标志着公司在半导体领域的技术突破，也为行业带来了新的发展机 ...

引言： 2024年，晶圆代工市场的竞争愈发激烈。全球晶圆代工行业的收入已经突破1317亿美元， 台积电 ( 198.24, -1.86, -0.93%) ...

2月19日，专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且建设成本大约是中国台湾的两倍 ...

近日，摩根士丹利（通过@Jukanlosreve）发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达（Nvidia）占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。

成本差异同样显著。据Exyte估计，在美国建设一座晶圆厂的费用大约是台湾地区的两倍，尽管两地的设备成本相近。这一差距源于美国更高的劳动力成本、繁琐的监管要求以及供应链效率低下。此外，台湾地区的劳动力拥有丰富经验。据Exyte执行官赫伯特·布拉施茨（H ...

格隆汇2月26日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台表示，公司生产的铌酸锂晶圆是集成薄膜铌酸锂光子毫米波雷达的关键原材料。

IT之家 2 月 24 日消息，据日本熊本县当地媒体《熊本日日新闻》当地时间 21 日报道，台积电日本子公司 JASM 位于熊本县的第二晶圆厂 动工建设时间已从 2025 年一季度调整为 2025 年内 ，不过该晶圆厂 2027 ...

2025年2月20日，森一量子科技（厦门）有限公司宣布获得一项重要专利，名称为“一种用于液相外延生长晶圆的衬底夹具”，此项专利的授权公告号为CN222499460U，申请日期为2024年4月。该专利预示着液相外延技术将迎来新的突破，有望进一步提升晶圆 ...

三星的目标是到 2030 年凭借其新型"多BV"NAND 设计制造出 1000 层 NAND。 The Bell 报道称，该计划涉及堆叠四个晶圆以克服结构限制。 晶圆键合技术在这一进展中起着至关重要的作用，三星打算利用它来突破 1000 层大关。三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jae-hyuk 指出，晶圆键合技术允许在将外围晶圆和单元晶圆连接成一个半导体之前分别进行生产。 这种技术可能会 ...