杨德仁,中国科学院院士,浙江大学硅材料国家重点实验室主任,长期从事半导体硅材料研究,在硅材料的基础研究上取得重大成果,发明了微量掺锗硅晶体生长系列技术,系统解决了相关硅晶体的基础科学问题,研究了纳米硅的结构、性能,成功制备出纳米硅 ...
2月7日,《乐山日报》刊登的《永祥新能源二期技改项目环境影响报告书征求意见稿》显示, 此次技改项目中将新增一套年产1万吨粒状硅中试装置,这表明通威股份正积极谋划进军颗粒硅领域。
光伏圈有很多待解之谜,但真相只有一个。比如,TOPCon与BC谁更优?210与182哪个尺寸更科学?棒状硅与颗粒硅谁会赢?在投资者社群里,棒状硅与颗粒硅这两大阵营的投资者同样势不两立,一个被贬低为“掺杂料”,一个则被戏称为“棒子硅”。现在,这种平衡恐 ...
全球领先的硅知识产权(Silicon IP)供应商—円星科技(M31 Technology,以下简称"M31") ...
硅知识产权(Silicon IP)领域的佼佼者円星科技(M31 ...
ZAKER on MSN3 天
M31深耕中国大陆市场,AI与车载领域获突破(全球TMT2025年2月19日讯)全球领先的硅知识产权(Silicon IP)供应商円星科技(M31 Technology,M31)宣布,在中国大陆市场取得重要进展。除持续推动存储、汽车电子与人 ...
4 天
来自MSN硅为何成为集成电路的首选材料?杨德仁杨德仁,中国科学院院士,浙江大学硅材料国家重点实验室主任,长期从事半导体硅材料研究,在硅材料的基础研究上取得重大成果,发明了微量掺锗硅晶体生长系列技术,系统解决了相关硅晶体的基础科学问题,研究了纳米硅的结构、性能,成功制备出纳米硅管等新型纳米半 ...
来自MSN5 天
迎接1纳米时代,二维材料如何解决硅基晶体管的瓶颈?晶体管在摩尔定律 (Moore's Law) 的推动下持续提高硅基集成电路 (ICs) 性能,随着尺度微缩至10纳米技术节点以下,已接近操作组件下的物理极限。(数据源:闳康科技;文章编修:科技新报) ...
在上周于沙特阿拉伯利雅得举行的 LEAP 会议上,该国国家半导体中心 (NSH) 重点介绍了其六个月的成绩单,其中包括宣布将在该国建立的首批海外无晶圆厂公司、UltraSense 将建立的设计和制造工厂以及Riyadh Silicon ...
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