2024年11月，上海市重点实验室宣布在高端硅基材料研发领域取得重大突破，成功突破300mm关键技术瓶颈，这一成果为中国的半导体产业发展注入了新的活力。半导体作为现代科技的核心，其应用遍布于通信、计算机、移动设备等多个领域，技术的进步无疑将推动整个行业的创新和发展。

维氏冕狐猴是大狐猴科的濒危物种,以树栖为主,行动灵活。我用 EOS R5 Mark II和RF100-300/2.8镜头组合,利用30张/秒高速连拍和15张预拍摄功能,成功抓拍了其跳跃瞬间。EOS R5 Mark II新加入了机内AI超分辨率处理功能 ...

硅晶片是现代集成电路（IC）制造中不可或缺的基础材料。它是通过精细加工而成的薄片，主要由单晶硅构成，具备多种独特的物理和电气特性，使其成为微电子技术发展的核心。随着科技的进步，硅晶片的应用覆盖从计算机到手机、从家用电器到汽车等各个领域，在推动电子器件小型化、智能化方面发挥着重要作用。

近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强 ...

在成立50周年之际，Moto Morini带来了全新设计的 31/2 型号，将这款历史悠久的经典车型带回大众视野。 1974年首度亮相的原版 Moto Morini 31/2 是该品牌的首款 V 型双缸车型，当时提供运动版 （Sport） 和旅行版 ...

【ITBEAR】在半导体材料领域，一项重大创新近日由国内领先的碳化硅单晶衬底材料制造商天岳先进宣布。该公司在Semicon Europe 2024展览会上，于德国慕尼黑展示了业界首款300mm N型碳化硅衬底。 天岳先进指出，随着全球范围内新能源汽车 ...

在全球半导体行业持续增长的背景下，中国的半导体企业正以前所未有的速度崛起。其中，上海超硅半导体股份有限公司以其强大的技术研发能力和自主核心技术，成为行业的重要一员。本文将解读上海超硅的创新之道，探寻其如何在竞争激烈的市场中稳步前行。

在近期的市场动态中，AI需求的强劲增长显著推动了半导体行业，特别是高带宽存储（HBM）产品的需求激增。盛美上海作为该领域的重要参与者，正积极把握这一有利机遇，推动公司业绩的稳步增长。这种增长不仅对公司的产品线构成了挑战，同时也带来了前所未有的机遇。

金属精密切断机械专家「KCM」桂全机械公司所首创开发出採机械式传动结构设计的「棒钢高速精密切断机」，切断速度快、高真圆度、低噪音、端面平整，且特别配备伺服「高速定寸」送料系统，最长工件切断长度可达300mm或客制化设计，很适合运用于汽、机车汽门的精密 ...

格隆汇11月28日丨盛美上海(688082.SH)在互动平台表示，AI终端产品的迅速增长驱动高带宽存储（HBM）需求激增，HBM产品将推动对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司核心产品需求增长，例如TSV电镀设备、高温单片SP ...

近日,“佳能行摄生态中国—走进国家级自然保护区”项目的最新一站来到了陕西汉中朱鹮国家级自然保护区。这一活动不仅是佳能(中国)有限公司与国家级自然保护区的又一次深度合作,更标志着佳能在推动自然保护与生态影像传播方面迈出了新的步伐。通过影像技术记录生态之 ...

盛美上海在互动平台表示，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封 ...