该研究团队采用“搭积木”式的混合集成策略，将 III-V 族半导体量子点光源与 CMOS 工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。

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该研究团队采用“搭积木”式的混合集成策略，将 III-V 族半导体量子点光源与 CMOS 工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。 这一结构实现了单光子源的片上局域能量动态调谐，并通过微腔的 Purcell ...

在科技日新月异的今天，中国科学院日前在集成光量子芯片领域又一次取得了令人瞩目的成就。上海微系统与信息技术研究团队采用了创新的“搭积木”式混合集成策略，将III-V族半导体量子点光源与兼容CMOS工艺的碳化硅（4H-SiC）光子芯片进行异质集成。这一颠覆性的设计成功地形成了新型混合微环谐振腔，开启了单光子源片上局域能量动态调谐的新篇章。

从中国科学院传来的好消息，上海微系统与信息技术研究所最近在光量子芯片领域迎来了一场技术革命。这一突破不仅彰显了我国在集成光量子技术上的实力，也为未来的光量子芯片开辟了新天地。

近日，中国科学院传来振奋人心的消息，上海微系统与信息技术研究所在光量子芯片研究领域取得了突破性进展。这一成就不仅标志着我国在集成光量子技术上的重大进步，更为光量子芯片的未来发展开辟了新的道路。

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中国科学院近日公布了一项来自上海微系统与信息技术研究所的重大科研突破，该研究所在集成光量子芯片技术领域取得了显著进展。这一成果通过创新的“搭积木”式混合集成策略，成功地将III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片进行了异质集成。

【免责声明】 ...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得重要突破，成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。这一创新性的混合集成方案，将含InAs量子点的GaAs波导精准堆叠至4H-SiC电光材料制备 ...