株式会社 村田 制作所开发了用于IoT设备的 通信模块 “Type 2FR/2FP *1 ”（以下简称“本产品”），它支持 Wi-Fi 6 、Bluetooth ® Low Energy和 Thread *2 、配备了执行通信协议处理等的 MCU （Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化 ...

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。