芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西12月2日报道，近日，英特尔技术专家与芯东西等媒体进行交流，深入解读了英特尔至强6性能核处理器中MRDIMM内存技术的进步与工程挑战。

大家好，我是黄昏百分百，今天为大家带来的是微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的性能测试，这次因为档期等诸多原因，并没有参加这款显卡的首发测评，不过在这段时间里，微星为其更新了多版BIOS，也让本次的测评会与首发时有很多不同。

金融界11月29日消息，有投资者在互动平台向澜起科技提问：在国内大数据中心，算力中心方面，公司产品市占率如何。公司回答表示：在服务器上，目前公司可提供的主要产品包括内存接口芯片（含RCD/DB、MRCD/MDB）、内存模组配套芯片（SPD/TS/PMIC）、PCIe ...

一、前言：平民能用的旗舰级主板Intel新一代Ultra 200S处理器由于采用了Chiplets设计方案，导致内存延迟暴涨，游戏性能反而不如上代的i9-14900K。想要让提升Ultra 9 ...

阿斯加特DDR5 7000内存的用料和做工方面非常出色。它采用了10层强化PCB板，配以30μm金手指，提供了卓越的电气性能。此外，它还采用了1.8mm加厚铝合金散热马甲，增强了散热性能。

首先，我们来了解13400F CPU。这款处理器属于英特尔的第13代酷睿系列，其基于新一代的架构，具有出色的性能表现和能效比。13400F是一款无核显的CPU，主打高效能计算，适合游戏及专业应用。考虑到市场上主流的主板类型，H610和B660作为适配方案是当前非常热门的选择。

据悉，Pro WS Z890-ACE SE采用了黑色为主的外观，其中安装CPU的LGA 1851插座还特别地做了横置设计，同时DDR5内存插槽和双8Pin EPS CPU供电接口也相应地做了逆时针旋转90°。

近年来，随着技术的快速发展，计算机硬件在不断进步，尤其是在游戏和高性能计算领域。这种情况下，内存条的超频以及显卡和CPU的升级成为了许多电脑用户讨论的热点话题。根据最新的观点分析，相较于内存条的超频，更多的用户将目光投向了整体硬件的升级，尤其是显卡和CPU的提高，本文将深入探讨这一趋势背后的原因和考虑。

英特尔是第一家在CPU封装当中添加HBM堆叠DRAM内存的主要CPU制造商，相应推出的正是“Sapphire Rapids”Max系列至强SP处理器。但随着“Granite ...