德邦科技近期宣布收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权，标志着其在人工智能及先进封装领域业务布局的重大进展。此次收购将助力德邦科技在产品种类和领域的扩展，特别是在AI服务器、GPU、CPU主控芯片等高端导热界面材料市场。德邦科技的高端电子封装材料的研发与产业化，在当前国内外竞争愈加激烈的环境中显得格外重要。 华为与DeepSeek的合作推动了国产AI算力体系的成熟，德邦科技则计划借助这一趋势继续 ...
根据AI大模型测算文一科技后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
龙芯中科近期公布了其下一代桌面CPU产品——3B6600的最新进展，展示了龙芯在国产芯片领域的持续创新与突破。这款全新的8核桌面CPU不仅继承了龙芯一贯的高性能设计理念，更在多个方面实现了显著的提升。
2月17日消息，今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。此前，龙芯3A600 ...
快科技2月17日消息，今日，龙芯中科公告披露的投资者关系活动记录表显示，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。
证券之星 on MSN4 小时
德邦科技：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域 ...证券之星消息，德邦科技(688035)02月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
2 小时on MSN
龙芯中科在国产芯片领域再次迈出重要步伐，近日正式揭晓了其下一代桌面CPU——3B6600的最新研发动态。这款备受瞩目的8核桌面处理器，不仅延续了龙芯一贯的高性能设计理念，还在多个关键技术指标上实现了显著提升。
在近期的投资者关系活动，龙芯中科透露了公司 最 新的研发进展，其中公司新一代服务器CPU预计将在今年第二季度发布，桌面8核CPU目前处于设计阶段、 首款 显预计今年上半年流片。
摩根大通发布报告评估了台积电美国工厂扩张和与英特尔合作的情景。该行称美国工厂的进一步扩张仍是预期的基本情形。台积电已有计划在未来几年内将其亚利桑那州的工厂数量增加至6家，这其中包括已宣布的3家工厂。
中关村在线 on MSN5 小时
凌华智能推出OSM-MTK510，专为长期关键任务与AI应用打造全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设 ...
在三湘大地这片承载着深厚历史底蕴与蓬勃创新活力的丰饶沃土之上，新质生产力迅速崛起，重塑产业格局，成为驱动湖南经济高质量发展的核心动能。中国工商银行湖南省分行（下文简称“湖南工行”）作为扎根湖湘的金融中坚，积极响应国家创新驱动发展战略，以金融为强劲引擎 ...
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