每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司掌握的高散热铟片FCBGA封装工艺技术有应用于高端手机领域没？ 华天科技（002185.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。 (记者 ...

格隆汇11月28日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示，科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯 ...

据悉，随着秋冬大促季到来，一大批集成了英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的产品到来。Core Ultra 200V 系列移动处理器的代号此前就是备受期待的Lunar Lake ，在2024 年 9 月发布了。也是 Meteor Lake ...

格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。

桌面 CPU ：目前展开的下一代桌面芯片 3B6600 的研制，工艺不变，结构优化。3B6600 硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% 左右，预计单核性能处于世界领先行列，使用成熟工艺达到国外先进工艺 CPU 性能。

半导体行业生产了多种不同类型的处理器，被在不同的负载上表现出卓越的性能。最近 RISC-V初创公司Ubitium 表示，正在开发一种可以整合所有这些处理器的单一架构，并预言在2026年的某个时候，会宣布开发其基于“工作负载无关的微架构”的通用处理器。

快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。 这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性 ...

一、前言：合理堆料的高性价比X870E主板 从Zen4时代的X670E主板开始，技嘉加入了一键提升带宽、降低延迟的功能，因而在性能方面要比竞品强了不少。 这也是我们为什么在AMD测试平台一直坚持使用技嘉主板的原因。