每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司掌握的高散热铟片FCBGA封装工艺技术有应用于高端手机领域没？ 华天科技（002185.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。 (记者 ...

格隆汇11月28日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示，科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，其产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯 ...

英特尔是第一家在CPU封装当中添加HBM堆叠DRAM内存的主要CPU制造商，相应推出的正是“Sapphire Rapids”Max系列至强SP处理器。但随着“Granite ...

格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。

在最近的财报会议上，英特尔首席执行官透露了Lunar Lake处理器架构，即将在新一代产品中迎来重大转变：英特尔将放弃在CPU中嵌入内存的设计方式。这一决策不仅将影响即将推出的Lunar Lake处理器，还将影响其下一个重要架构Panther Lake。这一举措引发了行业内外的广泛关注，尤其是在与竞争对手如苹果和高通的较量中，英特尔似乎在重新审视自己的产品战略。 此次放弃CPU封装内存设计，英特尔 ...

他进一步透露，计划在2025年下半年发布的Panther Lake处理器，将有超过70%的产量由Intel自家的工厂生产。这款新型处理器将首次采用Intel ...

我们将以跟传统的方式构建处理器，将内存封装在 CPU、GPU、NPU 和封装的 I/O 功能中，但在未来的发展路线图中，批量内存将是封装外的。 Intel Core Ultra 200V 系列处理器封装 16GB 或 32GB 的 ...

Intel CEO在最新的财报后表示，Lunar Lake处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代Panther Lake将放弃CPU封装内存设计，并大幅减少委外代工。 对此 ...

快科技11月5日消息，Intel CEO在最新的财报后表示，Lunar Lake处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代Panther Lake将放弃CPU封装内存设计，并大幅减少 ...

Intel的CEO在最新财报会议上透露，Lunar Lake处理器的架构设计将是一次性的，而下一代Panther Lake将不再采用CPU封装内存设计，并将减少外部代工。