博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8s Elite型号是SM8735，其 性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，首批终端预计在明年4月份登场。 资料显示，在今年3月份，高通带来了骁龙8S Gen3，跟骁龙8 Gen3同宗同源，完全继承了骁龙8 Gen3旗舰平台的设计与参数体系。

近年来，人工智能突破引发了高性能GPU需求暴增。GPU生产商英伟达2023年市值增长239.2%，2024年又涨了45.9%，截至2月12日市值达到1.78万亿美元。GPU已经成为全球高科技业界最炙手可热的商品之一，美国商务部还特别针对中国限制GPU ...

▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！芯片圈思科禁止中国部件 如今思科也加入了这一行列，现在它已禁止供应商供应产地来自中国的产品。思科已经向供应商告知了芯片产地认证（COO）方面更严格的要求。此外，标准已由验证芯片的最终封装位置提高到了同 ...

AI PC明年出货超亿台 作者／ IT时报记者 贾天荣 编辑／ 钱立富 孙妍 11 月 26 日，英特尔于成都举办英特尔新质生产力技术生态大会（Intel Connection）。大会期间，近期处在风口浪尖上的英特尔披露了有关代工和产品方面的最新进展 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司掌握的高散热铟片FCBGA封装工艺技术有应用于高端手机领域没？ 华天科技（002185.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。 (记者 ...

半导体项目，是红火兴建，或是惨淡收场。 甚至是，政企双方谈了好几轮，却没了下文。 在印象里，某半导体大厂周边的酒店，随处可见各地招商团队。 从早到晚排队拜见企业，国内投资集成电路产业的热情不断高涨。

快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。 这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性 ...

在半导体领域，先进封装是一项具有重要意义的技术。它并非简单的封装过程，而是涉及到一系列复杂的工艺和创新，旨在提升芯片的性能、降低成本、提高集成度和可靠性。 先进封装技术是指在传统封装技术的基础上，通过采用新的材料、工艺和结构 ...

车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车 ...

其中代号 R25M-E6 和 R25M-E4 的两个型号采用同一封装，规格较高，IT之家预计其基于 NAVI 48 GPU；代号 R25M-P6、R25M-P4 的型号则采用另一种封装，规格较低，预计基于 NAVI 44。 R25M-E6、R25M-E4 显卡功耗区间均为 80~175W，显存位宽分别为 256bit 和 192bit，对应 16GB、12GB 显存。

新发布的酷睿Ultra 200S处理器更节能了，但作为台式机处理器，更低的功耗真的有用吗？ 自酷睿11代（Rocket Lake）起，电子工程专辑就开始同步做面向台式机的酷睿处理器体验了。今年的酷睿Ultra二代，传说中的Arrow Lake-S（酷睿Ultra 200S系列），自然也不能免俗。