CPU采用的是恩智浦的i.MX6系列单片机，cortex-A9内核，主频1个G。CPU集成 以太网 控制器（MAC），硬件集成IEEE1588协议。严格来讲，这款单片机属于ARM，能跑Linux操作系统。

IT之家 2 月 27 日消息，据外媒 Tom's Hardware 今日报道，传奇 CPU 设计师、Tenstorrent 首席执行官 Jim Keller 本周宣布加入 AheadComputing 董事会。 AheadComputing ...

暴力熊 Thermal Grizzly 近日揭晓了一项针对高性能计算爱好者的创新产品——TG Delidded CPU 系列。这一系列处理器专为那些追求极致散热效果，却又对自行去除处理器集成热传导盖（IHS）心存顾虑的发烧友量身定制。

IT之家整理如下： AMD 认为其标准 + 密度双版本的“大核 + 中核”CPU 架构设计优于英特尔的“大核 + 小核”，因为该方案中不同核心指令集相同 ...

2 月 14 日消息，据路透社援引知情人士及文件消息称，Arm 正加快向芯片业务扩展的步伐，不仅从客户公司挖掘人才，还在市场上直接与客户展开竞争，争取芯片订单。 Arm 长期以来一直为苹果和英伟达等企业提供核心技术授权，使这些公司能够基于 Arm ...

近期，微软在其Windows 11预览版中进行了一系列设计调整，其中最引人注目的就是对圆角设计的重新审视。这一变化引发了关于微软设计方向的讨论，尤其是在混合使用新旧风格的背景下，如何实现系统界面的视觉统一。Windows ...

据国内媒体报道称 ，华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

爆料称，Nova Lake系列将会拥有 Nova Lake-S、HX、U 和 H 等多个子系列，最高将具有 16 个 P-Core 和 32 个 E-Core 核心配置，这将标志着 Arrow Lake-S 的旗舰 CPU ...

近日，水冷散热行业的知名品牌EK宣布推出其最新产品——EK-Quantum Velocity³ CPU分体式水冷处理器冷头。这款新产品专为用户的高散热需求而设计，能够兼容英特尔LGA1700/1851以及AMD AM5平台，进而提供更加出色的散热性能 ...

据悉，3B6600为8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。 此前，龙芯3A6000桌面CPU已经达到了14纳米工艺 ...