来自TrendForce的最新报告显示，DRAM的需求正在明显增长。 即使 LPDDR4 和 DDR4 内存的出货量有所下降，但由于对 DDR5 和 HBM 内存的需求，DRAM 市场仍然出现了一些显著的增长。最新统计数据显示，与 2024 ...

根据对各公司的统计，兆易创新、东芯股份是国内产品线最全的企业，涵盖Nor Flash、NAND Flash、DRAM产品，复旦微电为Nor Flash、NAND Flash、EEPROM，普冉股份为Nor ...

据著名市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的最新调查统计报告，2023年全球DRAM内存模组市场整体营收为125亿美元（约合人民币904.83亿元），较上年同期下降28%。报告指出，这一下滑主要由于消费电子产品的库存去化导致DRAM内存产品价格下跌。同时，三星电子、SK海力士和美光等三大DRAM内存原厂的高产能利用率策略加剧了价格 ...

【ITBEAR】近期，全球DRAM内存模组市场的2023年度业绩数据揭晓，揭示了该年度市场的动荡与变革。根据集邦咨询在本月初发布的报告，去年全球DRAM内存模组市场的整体营收达到了约904.83亿元人民币（折合约125亿美元），与上一年度相比，这一数 ...

TSV技术是一种通过在硅芯片内部钻孔形成垂直贯通的电极并将多个芯片垂直3D堆叠的封装方法。传统的引线键合技术随着堆叠层数和连接引脚的增加会使得布线变得愈发复杂，而TSV结合微凸点的封装技术可以在有限垂直空间内实现更大的芯片堆叠密度，促使信号传输路径明显缩短，因此可以同时达到提高带宽和降低功耗的作用。

IT之家 11 月 20 日消息，据 TrendForce 集邦咨询本月 7 日报告，2023 年全球 DRAM 内存模组市场整体营收达 125 亿美元（IT之家备注：当前约 904.83 亿元人民币），同比出现 28% 下滑，其中前十大 DRAM 模组厂占据了 93% 的产业整体营收。

IT之家11 月 6 日消息，TrendForce 今日发布最新研报，称 DRAM 产业经过了 2024 年前三季度的去库存化和价格回升，预计第四季度的涨价势头将有所减弱。 由于部分厂商在今年尝到甜头后已经展开新的扩产计划，TrendForce 预估 2025 年整体 DRAM 产业（IT之家注：按 Bit ...

1. 内存颗粒的基本知识 (Basic Knowledge of Memory Chips) 内存颗粒是构成计算机内存模块的基本单元。它们通常由多种类型的半导体材料制成，主要有动态随机存取存储器（DRAM）和静态随机存取存储器（SRAM）。DRAM是最常见的内存类型，广泛应用于个人电脑和服务器中。

由于3D DRAM在存储密度和带宽上都有显著提升，很多项目已经开始基于这一技术进行开发。值得注意的是，英伟达等大公司已将HBM（High Bandwidth Memory ...

今年WWDC上，苹果高调推出了AI战略，还顺带玩了个谐音梗，把自家的AI定义为 “Apple Intelligence ”。 随着大模型不断Scaling up，推理所需的计算和存储开销也在快速增长。 然而手机的内存资源很有限，这就导致我们很难在手机上直接运行本地大模型。 举个例子，一个7B参数的模型大约需要14GB的内存来加载模型权重。然而，最新的iPhone 15 Pro Max的运行内存只有 ...