最新拆解報告顯示， 華為 新款旗艦智慧手機機Mate 70搭載的處理器，未如部分人士般預期轉進5 奈米 製程，依舊使用7奈米，且和前一代相比僅「略有改進」，顯示華為的晶片科技進展陷入停滯。

（纽约12日彭博电）华为最新旗舰智能手机采用的晶片与一年前震惊华府的晶片几乎没有什么不同，表明这家中国公司的技术进步正在放缓。根据TechInsights研究人员对手机的拆解，与去年的Mate 60 Pro一样，新推出的Mate 70 Pro ...

【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，中國通訊設備製造大廠華為最新旗艦智慧型手機採用的晶片與一年前震驚華府的晶片幾乎沒有什麼不同，表明華為的技術進步正在放緩。根據TechInsights研究人員對手機的拆解，與去年的Mate 60 Pro一樣，新推出的Mate 70 Pro Plus手機採用的處理器也是7奈米製程。這款麒麟9020晶片由華為設計，中芯國際生產製造。曾經有報導指稱華為最快今年將實現更尖端 ...

【彭博】-- 華為最新旗艦智慧手機採用的晶片與一年前震驚華府的晶片幾乎沒有什麼不同，表明這家中國公司的技術進步正在放緩。 根據TechInsights研究人員對手機的拆解，與去年的Mate 60 Pro一樣，新推出的Mate 70 Pro Plus手機採用的處理器也是7奈米製程。這款麒麟9020晶片由華為設計，中芯國際生產製造。 曾經有報導稱華為最早今年將實現更尖端的5奈米晶片技術，令華府擔心遏制 ...

這幾天，中共的海警和海軍艦艇，儘管「低調地」在第一第二島鏈之間，大動作練兵，對於阻擋美國介入台海衝突的企圖，依然顯而易見。美軍有鑑於地處遙遠，艦艇的數量上也已經失去優勢，於是在近期，積極發展「海上飛彈裝載系統」，目的是有效縮短整補時間，讓前線面對中共 ...

2024年日本半導體展（Semicon Japan 2024）周三揭幕，日本首相石破茂透過影片在開幕式上致詞，強調晶片產業對日本經濟的重要性，並表示日本在全球半導體供應鏈扮演「核心角色」。

日經新聞9日報導 ，DNP已研發出使用於1奈米等級的次世代晶片用光罩，並已開始出貨樣品給半導體設備廠等客戶。1奈米晶片預估將在2030年以後普及，將推升AI、自動駕駛性能。光罩使用於在矽晶圓上形成電路的微影製程，DNP此次研發的產品為使用於邏輯晶片的光罩，是和比利時半導體研發機構imec等合作研發而成，可支援被稱為「High-NA」的EUV微影設備。

要了解中國半導體產業發展與面臨的挑戰，筆者認為沒有在比高啟全先生更適合了。2024年06月25日，在他松江路的寓所訪問他。他為何被稱為「台灣DRAM教父｣？與中國大陸半導體產業的淵源？大陸半導體產業面臨的挑戰與發展如何？他來說明特別貼切。

英特爾（Intel）在基辛格閃電退休後，還在尋覓新的執行長接任人選，周四（5日）新聘兩位晶片業界老將加入董事會。他們是晶片製造設備大廠艾司摩爾（ASML）前執行長麥瑞斯（Eric Meurice）和微芯科技（Microchip ...

比利時微電子研究中心 (imec) 本周在 2024 年 IEEE 國際電子會議 (IEDM) 中，發表基於互補式場效電晶體 (CFET) 的全新標準單元結構，內含兩列 CFET 元件，兩列間共用一層訊號佈線牆，可在 7 埃米 (A7) ...

近年來蘋果為了降低對高通的依賴，便開始研發自製的5G調制解調器晶片。目前也有消息指出，自製的晶片將於2025年上市的iPhone中首次使用。但《彭博社》科技專欄作家古爾曼（Mark Gurman）則表示，這款代號為「Sinope」的5G調制解調器晶片在技術上仍不如現有的高 ...

晶圓代工大廠世界先進與晶片大廠恩智浦半導體（NXP）在新加坡合資的12英寸晶圓廠正式於4日正式動工，恩智浦執行副總裁米卡列夫（Andy Micallef ...