最新拆解報告顯示， 華為 新款旗艦智慧手機機Mate 70搭載的處理器，未如部分人士般預期轉進5 奈米 製程，依舊使用7奈米，且和前一代相比僅「略有改進」，顯示華為的晶片科技進展陷入停滯。

（纽约12日彭博电）华为最新旗舰智能手机采用的晶片与一年前震惊华府的晶片几乎没有什么不同，表明这家中国公司的技术进步正在放缓。根据TechInsights研究人员对手机的拆解，与去年的Mate 60 Pro一样，新推出的Mate 70 Pro ...

【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，中國通訊設備製造大廠華為最新旗艦智慧型手機採用的晶片與一年前震驚華府的晶片幾乎沒有什麼不同，表明華為的技術進步正在放緩。根據TechInsights研究人員對手機的拆解，與去年的Mate 60 Pro一樣，新推出的Mate 70 Pro Plus手機採用的處理器也是7奈米製程。這款麒麟9020晶片由華為設計，中芯國際生產製造。曾經有報導指稱華為最快今年將實現更尖端 ...

【彭博】-- 華為最新旗艦智慧手機採用的晶片與一年前震驚華府的晶片幾乎沒有什麼不同，表明這家中國公司的技術進步正在放緩。 根據TechInsights研究人員對手機的拆解，與去年的Mate 60 Pro一樣，新推出的Mate 70 Pro Plus手機採用的處理器也是7奈米製程。這款麒麟9020晶片由華為設計，中芯國際生產製造。 曾經有報導稱華為最早今年將實現更尖端的5奈米晶片技術，令華府擔心遏制 ...

2024年日本半導體展（Semicon Japan 2024）周三揭幕，日本首相石破茂透過影片在開幕式上致詞，強調晶片產業對日本經濟的重要性，並表示日本在全球半導體供應鏈扮演「核心角色」。

日經新聞9日報導 ，DNP已研發出使用於1奈米等級的次世代晶片用光罩，並已開始出貨樣品給半導體設備廠等客戶。1奈米晶片預估將在2030年以後普及，將推升AI、自動駕駛性能。光罩使用於在矽晶圓上形成電路的微影製程，DNP此次研發的產品為使用於邏輯晶片的光罩，是和比利時半導體研發機構imec等合作研發而成，可支援被稱為「High-NA」的EUV微影設備。

根據imec的設計技術協同優化（DTCO）研究，相較於傳統單列CFET，雙列CFET架構將標準單元高度從4軌縮減至3.5軌。在SRAM單元的應用中，這種設計可實現 15% ...

要了解中國半導體產業發展與面臨的挑戰，筆者認為沒有在比高啟全先生更適合了。2024年06月25日，在他松江路的寓所訪問他。他為何被稱為「台灣DRAM教父｣？與中國大陸半導體產業的淵源？大陸半導體產業面臨的挑戰與發展如何？他來說明特別貼切。

然而，台積電在亞利桑那州 Fab 21 的第二家晶圓廠計劃將 2 奈米生產引入美國本土，預計要到 2028 年才能完工。此外，計劃用於先進 2 ...

更令市場擔憂的是，三星面臨的困境已開始惡性循環。在美國政府大力扶持本土半導體產業的背景下，三星雖獲得約 64 億美元的補助款，但相較於 440 ...

中芯國際的N+1製程被視為中國半導體製造的一大突破，但與台積電N7+製程相比，仍顯不足。基於中芯技術電晶體密度較低，Ascend 910B的晶片尺寸顯著增加，代表在相同功能下，中芯技術需要更大的物理面積，才能實現。

彭博新聞週四（28日）報導稱，美國拜登政府最快將在這幾天宣布對中國的新一波科技制裁，其中包括幫華為生產高階晶片的中芯國際（SMIC），以阻止中國取得最新技術的人工智慧（AI）和其他先進晶片。 知情人士向彭博新聞表示，這些制裁限制措施預料最快 ...