DDR的版本迭代经历过SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4和DDR5，预计DDR6将在2026年上市 ... 效率很高。 再来看一下他们针对BGA封装的一些工艺指导，通过以下图片对比，明显可以看出嘉立创的盘中孔工艺相比传统工艺的优势（图片都有文字说明）。 为了节约成本，我 ...

正在巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，通过华为手机操控的一辆保时捷赛车，引起各国媒体的兴趣。这辆无人车行驶时，能避开突然出现的自行车和狗。本届世界移动通信大会上，自动驾驶由于与5G密切相关，成为许多公司展示的亮点。中兴也在会上宣布 ...

但是大到一定值，反焊盘对阻抗的影响逐渐变小直至可以忽略。反焊盘太大不利于bga扇出，不利于信号回流，信号容易被干扰 当然不是。过孔反焊盘加大，可以减小过孔电容，从而增大过孔阻抗，补偿过孔电容较大导致的阻抗变小现象。过孔反焊盘过大 ...

(Mouser Electronics)宣布“首届贸泽电子原创开发板设计大赛”圆满落幕。此次贸泽电子针对国内硬件开发者，携手亚德诺半导体、美信半导体、微芯科技、安森美半导体、罗姆半导体、德州仪器等国际知名厂商所举办的大赛，吸引了300多组选手报名，历经海选100组 ...