在显示技术快速发展的时代，HKC惠科于2025年2月17日宣布成功研发全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片。这项创新技术的推出标志着微间距LED大屏直显领域的一次重大突破，吸引了业界的广泛关注。

在科技的浪潮中，HKC惠科再度引爆眼球，宣布成功研发全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片！这一技术突破的消息，犹如一阵微风，迅速在微间距LED大屏直显领域掀起波澜。与立琻半导体合作的SiMiP芯片，在提升生产效率和显示效果的同时，还将我国的微间距LED技术推向“全球前列”。

HKC 惠科宣布成功研发全球首款硅基 GaN 单芯集成全彩 Micro LED 芯片在微间距 LED 大屏直显领域的应用。这项技术基于立琻半导体 SiMiP 芯片共同研发，提升了生产效率和显示效果，并宣称将推动我国微间距 LED 大屏直显技术进入“全球前列”。

近日，HKC惠科在高端显示领域取得重大突破，成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片 ...

近期，HKC惠科对外宣布，在微间距LED大屏直显技术上取得了重大突破，成功研发出全球首款基于硅基GaN的单芯集成全彩Micro LED芯片。这一技术成果是与立琻半导体共同研发的SiMiP芯片技术相结合而诞生的。

HKC惠科近期宣布，在高端显示技术领域取得了重大进展，成功将全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro ...