英伟达 (NVIDIA)公司首席执行官黄仁勋宣布，该公司最先进的人工智能 (AI)芯片Blackwell将从CoWoS-S过渡到CoWoS-L先进封装技术，这一消息引起了广泛关注。这也展示了台积电的先进封装技术——衬底上晶圆上芯片 (CoWoS)——是如何不断发展，以应对用于AI和其他高性能计算 (HPC)应用中功能强大的大芯片内部的互连难题的。

英特尔以太网 E830 系列为虚拟化企业、云、电信及边缘环境中严苛的工作负载提供高性能、安全且高能效的解决方案。首批产品包括双端口 25GbE PCIe 和符合 OCP 3.0 标准的适配器，更多配置版本将于年内陆续推出。英特尔以太网 E830 系列的关键特性包括： ...

现在我们得看看一个 AGI 的需求要多大。考虑到成本与扩展曲线，我们假设创建的 AGI是在一块 H100 或同等性能的板卡运行，每块的功耗是 500瓦，价格大概是 Devin 成本的一半，使用寿命为几年。

此外，据 TechInsights 称，英特尔专用的 AI 芯片 Gaudi 3 去年未能达到英特尔自己的内部销售目标。这意味着“英特尔实际上已经退出了 AI 加速器竞赛，只剩下 AMD 和 NVIDIA 两家主要参与者。” ...

三星 曾预定2024下半年量产 Exynos 2500 并搭载Galaxy S25旗舰手机。 但 Exynos 2500 采第二代3nm GAA良率低，传闻只有20%，导致 Exynos 2500 量产延后，Galaxy S25系列被迫全部采高通Snapdragon8 Elite处理器。