美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力，这些半导体可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI) ...

财联社消息，美国当地时间周一，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。

12月3日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，妄图进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。

新的管制措施限制了高带宽存储器（HBM）芯片（处理数据的重要AI组件）的销售，并且是对影响先进逻辑芯片（作为设备大脑）的现有限制的补充。一位高级政府官员表示，内存规则适用于HBM2或更先进的芯片，并使用FDPR来控制美国和外国公司。全球领先的HBM芯 ...

美国 当地时间周一，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。

实体名单中新增140个实体，并作出14项修改，包括半导体工厂、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。 半导体制造设备 (SME) ...

12月2日晚间（美国当地时间周一上午），美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单。正如之前预告的那样，此次国产半导体制造设备厂商成为了打击重点，北 ...

快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》 (EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

美国当地时间周一，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。

商务部发言人表示，中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、 存储芯片 等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。