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外媒在报道中提到，三星电子芯片业务部门的主管亲自向客户展示样品非常罕见，但这也凸显了他们对英伟达及HBM3E订单的重视。全永鉉亲自到英伟达总部，很可能还是为了确保来自英伟达的订单。

然而英伟达坚持要求使用1b DRAM，三星不得不重新调整计划，目前三星的竞争对手SK海力士已经向英伟达供应了12层HBM3E，美光也预计近期开始生产面向AI加速器的HBM。

（古晋19日讯）总部设于韩国的能源和化学公司—OCI 控股公司，将致力让本地专才积极参与民都鲁沙玛拉汝工业园的多晶硅制造厂之管理工作。OCI控股公司主席Lee Woo Hyun是在今日前往古晋国父大厦礼貌拜会砂拉越总理拿督巴丁宜丹斯里阿邦佐哈里后，向媒体如是指出。他透露，有关举措，将 ...

根据三星电子周二提交的一份监管文件显示，三星电子已提名芯片业务负责人尹钟铉(Jun Young-hyun)及其他两位半导体专家加入其董事会，但需获得股东批准。此外，三星电子还提名三星电子芯片业务总裁兼首席技术官、半导体研发中心负责人宋在爀(Song Jaihyuk)为董事会成员。三星电子还提名首尔国立大学教授、英特尔前设计工程师李赫宰(Lee Hyuk-Jae)为外部董事。

三星电子正在努力解决其高带宽存储器HBM3E产品中存在的初始缺陷，积极改进设计，计划在第一季度末开始批量生产和供应增强型产品。三星电子的一位代表证实，“我们正在按计划准备改进的HBM3E产品”，预计从第二季度开始供应量将有明显增长。

消息人士透露，三星副董事长、半导体暨设备解决方案（DS）部门负责人全永铉（Young Hyun Jun）上周亲自拜访NVIDIA总部，展示最新的1b DRAM样品。 NVIDIA去年曾要求三星改良1b ...

三星芯片部门负责人带1B DRAM样品访英伟达，力争HBM3E订单。三星积极应对市场竞争，力争在HBM市场中占据更有利的位置。一场芯片之战即将上演。

这不是一场普通的拜访，而是技术巨头之间生死攸关的较量——就在上周，三星电子芯片部门的负责人Young Hyun Jun亲自飞往美国英伟达总部，展示最新研发的1bDRAM芯片样品。这一芯片主要应用于高带宽内存（HBM），其重要性不言而喻。 据IT之家报道，这次会晤的原因可追溯至去年。当时，英伟达对三星提出了改进其1bDRAM设计的要求。令人瞩目的是，这次展示的样品正是基于这一要求而改进后的成果。通常 ...

禁令内容包括临时禁止 Sung Hyun La 诊治女性病人，并要求他在网站上的预约页面和在诊所贴出有关禁令的声明，并且必须向学会提供他诊治的全部病人的名单，并接受学会可能派员到场作随机抽查。

金赛纶九岁演出法国韩裔导演Ounie Lecomte的电影“A Brand New Life”出道，当时远赴康城影展出席电影放映，成为受邀到康城影展年纪最小的女演员。她10岁时与元斌（Won ...