英特尔展示互连微缩技术突破性进展,英特尔,晶体管,半导体,芯片,栅极 ...
该技术是英特尔代工在互连微缩方面的一项重大进步。它依赖于超高纯钌材料,通过特定的工艺步骤,在芯片内部形成互连线,主要作用是可以使芯片设计实现更小的互连线间隔,从而优化芯片内部的互连结构。
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The "CREC 1448" SPB TBM, developed by China Railway Engineering Equipment Group Co., Ltd. (hereinafter referred to as CREG), passed the acceptance inspection by the Korean contractor and was rolled of ...