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9 天
PCIe交换芯片市场调研报告-主要企业、市场规模、份额及发展趋势
全球PCIe交换芯片心厂商有Broadcom、Microchip和Texas Instruments等,前三大厂商占有全球大约84%的份额。中国是最大的市场,占有大约48%份额,之后是北美和欧洲,分别占有12%和9%的市场份额。产品类型而言,PCIe ...
腾讯网
9 天
2024年,CXL 2.0加速到来
10月份,三星展示了其在CXL技术方面的进展,其计划在2024年底前量产符合CXL 2.0协议的256GB CMM-D,且同联想一道完成了业界首个 128GB CMM-D CXL 内存模块联合验证。受测 CMM-D 模块搭载三星电子 12nm 级 ...
9 天
CXL 2.0发布:开启智能设备高效存储新时代
未来,CXL 2.0的普及将加强各大存储厂商的市场竞争力。比如,SK海力士和三星电子等存储巨头正积极推进CXL相关产品的研发和上市。通过提供支持CXL的内存和存储解决方案,这些企业不仅提高了自身产品的性能和价值,还为数据中心提供了更灵活的内存管理能力。这种现象可能会导致市场上更多基于CXL技术的存储设备问世,促使整个行业朝向更高效、更智能化的方向发展。
1 天
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PNY发布PCIe 5.0固态硬盘CS2150,HMB方案支持高速读写
近日,知名存储品牌PNY必恩威在美国新泽西州正式揭晓了其最新力作——PCIe 5.0×4 M.2 2280固态硬盘CS2150。这款SSD采用了创新的DRAM-less HMB技术,并全面兼容NVMe ...
1 天
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PNY发布PCIe 5.0固态硬盘CS2150,采用DRAM-less HMB方案性能强劲
近日,知名存储品牌PNY必恩威在美国新泽西州正式揭晓了其最新力作——PCIe 5.0×4 M.2 2280固态硬盘CS2150。这款SSD采用了DRAM-less HMB设计,兼容NVMe 2.0标准,并为用户提供了1TB与2TB两种存储容量选择。
1 天
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PNY发布PCIe 5.0×4固态硬盘CS2150,采用DRAM-less HMB方案
近日,美国存储品牌PNY必恩威在新泽西州正式揭晓了其最新力作——CS2150 PCIe 5.0×4 M.2 2280固态硬盘。这款SSD采用创新的DRAM-less HMB技术,并全面兼容NVMe ...
1 天
HMB 方案,PNY 推出 PCIe 5.0×4 固态硬盘 CS2150
IT之家 12 月 11 日消息,PNY 必恩威美国新泽西州当地时间昨日宣布推出 PCIe 5.0×4 M.2 2280 固态硬盘 CS2150。该 SSD 采用 DRAM-less HMB 方案 ,支持 NVMe 2.0,提供 1TB 和 2TB ...
来自MSN
5 个月
搭载进迭时空 K1 / M1 芯片,Milk-V 推出 Jupiter RISC-V 开发板
此外,Milk-V Jupiter 还搭载一个 PCIe x8 插槽(PCIe 2.0 x2 带宽),支持连接显卡、SATA 转接卡等 PCIe 外设。 Jupiter 的 170mm x 170mm 标准 Mini ITX 尺寸使其支持 ...
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