来自TrendForce的最新报告显示，DRAM的需求正在明显增长。 即使 LPDDR4 和 DDR4 内存的出货量有所下降，但由于对 DDR5 和 HBM 内存的需求，DRAM 市场仍然出现了一些显著的增长。最新统计数据显示，与 2024 ...

当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽内存（HBM）的出口管制规则。

12月2日消息，据businesskorea报道，韩国存储芯片大厂三星电子与SK海力士正在合作研发标准化LPDDR6的存内计算（Processing In Memory，PIM）产品，以加速人工智能（AI）专用低功耗DRAM的标准化，以配合“端侧AI ...

美国在IFR文件中进一步表示，针对某些对生产具有重要军事应用的“先进节点集成电路”至关重要或提供支持的 SME 实施了新的 FDP 规则（SME FDP）。本临时最终规则还针对实体清单中指定了新脚注 5 的实体（FN5 FDP）实施了新的 FDP ...

当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR）， 在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽内存（HBM）的出口管制规则。

—在当今科技迅猛发展的时代，以芯片、板卡、服务器为主的人工智能基础设施（AI Infra）作为未来AI时代数字经济的基石，正逐渐从幕后走向台前，从数据中心走向每一个智能设备的边缘。随着 AI 技术的不断进步，全球对于 AI ...

全球对高带宽、低功耗和高度可扩展存储器的需求不断增长、人工智能的采用日益广泛以及电子设备小型化的趋势日益增强，驱动全球HBM需求高速增长。根据Mordor ...

芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西12月2日报道，近日，英特尔技术专家与芯东西等媒体进行交流，深入解读了英特尔至强6性能核处理器中MRDIMM内存技术的进步与工程挑战。