12月2日消息，据businesskorea报道，韩国存储芯片大厂三星电子与SK海力士正在合作研发标准化LPDDR6的存内计算（Processing In Memory，PIM）产品，以加速人工智能（AI）专用低功耗DRAM的标准化，以配合“端侧AI ...
20 小时on MSN
来自TrendForce的最新报告显示，DRAM的需求正在明显增长。 即使 LPDDR4 和 DDR4 内存的出货量有所下降，但由于对 DDR5 和 HBM 内存的需求，DRAM 市场仍然出现了一些显著的增长。最新统计数据显示，与 2024 ...
12 天
根据对各公司的统计，兆易创新、东芯股份是国内产品线最全的企业，涵盖Nor Flash、NAND Flash、DRAM产品，复旦微电为Nor Flash、NAND Flash、EEPROM，普冉股份为Nor ...
【ITBEAR】近期，全球DRAM内存模组市场的2023年度业绩数据揭晓，揭示了该年度市场的动荡与变革。根据集邦咨询在本月初发布的报告，去年全球DRAM内存模组市场的整体营收达到了约904.83亿元人民币（折合约125亿美元），与上一年度相比，这一数 ...
TSV技术是一种通过在硅芯片内部钻孔形成垂直贯通的电极并将多个芯片垂直3D堆叠的封装方法。传统的引线键合技术随着堆叠层数和连接引脚的增加会使得布线变得愈发复杂，而TSV结合微凸点的封装技术可以在有限垂直空间内实现更大的芯片堆叠密度，促使信号传输路径明显缩短，因此可以同时达到提高带宽和降低功耗的作用。
IT之家 11 月 20 日消息，据 TrendForce 集邦咨询本月 7 日报告，2023 年全球 DRAM 内存模组市场整体营收达 125 亿美元（IT之家备注：当前约 904.83 亿元人民币），同比出现 28% 下滑，其中前十大 DRAM ...
来自MSN17 天
起底RAMXEED：一场关于铁电随机存储器（FeRAM）的革新之旅新一代人工智能阶段，存储技术的需求暴增，因为层出不穷的AI应用，尤其是深度学习模型的训练和部署，需要处理和存储海量数据。
IT之家11 月 6 日消息，TrendForce 今日发布最新研报，称 DRAM 产业经过了 2024 年前三季度的去库存化和价格回升，预计第四季度的涨价势头将有所减弱。 由于部分厂商在今年尝到甜头后已经展开新的扩产计划，TrendForce 预估 2025 年整体 DRAM 产业（IT之家注：按 Bit ...
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