2025年2月21日，西门子股份公司在半导体行业的一项重要进展引起了市场的广泛关注。国家知识产权局信息显示，该公司获得了一项名为“半导体开关的线路布置”的专利，授权公告号为CN113647019B，申请日期为2020年2月。这一专利的获得，不仅巩固了西门子在半导体领域的竞争地位，也为相关技术的未来应用打开了新局面。

【西门子出售西门子医疗约 2% 的股份】西门子公司（SIEMENS AG）出售约 2200 万股西门子医疗（Healthineers）普通股，约占其股本的 2%。股份正以私募形式独家提供给符合资质的投资者，公告发布后，加速簿记建档程序将立即启动。

3.6 全球Top 3和Top 5厂商暖通空调控制传感器市场份额（按2024年收入） 3.7 全球主要厂商暖通空调控制传感器产品类型 3.8 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商 3.8.1 全球第一梯队暖通空调控制传感器厂商列表及市场份额（按2024年收入） 3.8.2 全球第二、三梯队 ...

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