为解决肥胖药物研发中动物模型及能量消耗（EE）评估问题，诺和诺德公司研究人员开展哥廷根小型猪 EE 相关研究。结果表明该模型有良好的 translational value 且建立了预测方程。推荐阅读，助您了解肥胖研究新进展。

为解决 PFIC 及相关疾病诊断和管理难题，研究人员开展其临床和遗传特征研究。结果发现 PFIC 是跨年龄段疾病谱，新疗法有效。这为临床诊断、治疗及后续研究提供方向，强烈推荐科研读者阅读。

随着各种新型AI芯片需求的激增，FOPLP的市场前景变得愈加广阔。根据Yole Intelligence的报告，FOPLP市场在未来五年预计将以32.5%的复合年增长率迅猛发展，市场规模将在2028年前达到2.21亿美元。

从宏观经济环境来看，AI技术演进下的芯片需求不断攀升，使得各类半导体封装技术的竞争愈发激烈。FOPLP凭借其相较传统封装方式的显著优势，显示出趋向于更高效，低成本的封装需求符合未来的发展方向。然而，FOPLP仍然面临一些技术上的挑战，包括封装过程中的良率控制、标准化确定等问题。这些挑战将直接影响到其市场推广速度和规模。

英伟达一家公司，消耗了全球77%的人工智能加速器专用硅晶圆！摩根士丹利报告显示，这一年全球AI芯片专用300mm晶圆总产量约为69.5万片，其中53.5万片被英伟达收入囊中。这意味着，每生产4片AI芯片晶圆，就有3片最终流向英伟达的工厂。 如果说Windows定义了PC时代，Android统治了移动互联网，那么英伟达的CUDA生态就是AI时代的“隐形操作系统”。全球90%以上的AI开发者依赖CUD ...

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。首先，我们要了解以下几个名词的确切含义，2.5D，3D，Hybrid ...

台积电近日在美国亚利桑那州召开特别会议，宣布三大重大决策：亚利桑那州第三厂将于今年动工，并邀请美国官员参加动工典礼；同时考虑在美规划CoWoS先进封装厂。这些举措标志着台积电正加速将其先进制程技术引入美国市场。

芝能智芯出品安靠技术是全球半导体封装测试领域的龙头企业，2024年财报数据折射出行业变革期的典型特征。面临宏观经济波动与供应链挑战，通过技术迭代与市场策略调整，在先进封装领域实现突破性增长，在传统业务收缩中显露出结构性调整的阵痛。● 2024 ...

台积电选择在美国建设 CoWoS 封装厂，不仅有利于自身业务的拓展，也有利于美国本土企业的需求。而更为重要的是，这种本地化的封装生产模式，将有助于提高美国半导体产业的自主性和竞争力。

我们利用地震环境场干涉测量法追踪了大洛杉矶地区二十年来地下水的变迁。所得到的地震水文图揭示了地下水和地表水干旱的明显表现：尽管在2023年的雨季中，地表和近地表水储存几乎完全恢复，但自2006年以来流失的地下水仅有约25%得到补充。

AI驱动半导体复苏，代工行业迎强劲增长周期。 随着人工智能（AI）技术的快速发展和半导体需求的持续复苏，全球代工行业正迎来一个强劲的增长周期。2024年，全球代工行业以22%的惊人同比增长结束了这一年，标志着2023年后进入了一个强劲的复苏和扩张阶段 ...

日本创业公司半导体公司Rapidus近期似乎有很大进展，《Nikkei Asia》报道该公司将于今年4月试产，并计划在6月就可产出2纳米的芯片产品原型。 尽管已有越来越多媒体探讨Rapidus会不会成功，不过，笔者认为，这件事有需要更深入的探究与说明，厘清某些疑惑之处，以对Rapidus的未来可能发展有更多理解。