随着各种新型AI芯片需求的激增，FOPLP的市场前景变得愈加广阔。根据Yole Intelligence的报告，FOPLP市场在未来五年预计将以32.5%的复合年增长率迅猛发展，市场规模将在2028年前达到2.21亿美元。

近期，全球半导体行业的领军者台积电（TSMC）传出消息，考虑在美国新建一座CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装厂。这一举动不仅引发了行业内的广泛关注，也对全球半导体产业生态产生了深远的影响。