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证券之星 on MSN芯联集成:2024年推出多个国内唯一/领先的车规级BCD工艺技术平台证券之星消息,芯联集成(688469)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:请问公司以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线,在2024年的研发和销售增长情况如何?2025年有怎样的展望?
亮点:建成国内首条月产能5万片的Fan-out生产线,良率突破99.3%;获华为海思、长江存储大额订单,汽车电子封测业务增速达87%;开发TSV硅通孔技术,实现16层堆叠存储芯片量产; ...
近日,VCSEL芯片公司老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资,融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽集团、诺瓦星云(301589)、高瓴资本、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入,产品迭代升级,以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展,助力AI智算中心光互连技术的持续创新突破,赋能人工智能+时代的智能感知,进而提升中国在全球产业链当中的竞争力 ...
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