荣耀李坤：上半年发布业内第一轻薄新一代大折叠，全版本满血芯片
IT之家 2 月 28 日消息，本月 20 日，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤本月微博分享了荣耀下一代 Magic V 大折叠屏手机的消息。据透露，荣耀将在上半年发布新一代大折叠，“且轻薄还得看荣耀，必须行业第一”，李坤表示。 对于网友关心的新折叠旗舰所使用芯片是否为阉割版的疑问，李坤明确表示：“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。” ...
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