专为金属、电介质、氧化物、半导体和合金的 沉积而设计，用于研发实验室和试生产应用 ...

半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）宣布推出新缺陷复检系统，将业界最灵敏的电子束（eBeam）技术结合先进AI影像辨识，能更精确、迅速分析埋藏在全球最先进晶片中的奈米级缺陷，帮助半导体制造商持续突破 ...

应用材料（Applied Materials）于周四（20日）展示最新检测设备SEMVision H20。该设备配备该公司第二代冷融合辐射（CFE）技术，相较热融合辐射（TFE）设备，能提供快三倍的分析速度。

当地时间2025年2月19日，半导体设备大厂应用材料宣布推出了一款新的半导体缺陷检测系统——SEMVision™ H20，以帮助领先的半导体制造商继续突破芯片微缩的极限。该系统将业界最灵敏的电子束 (eBeam) 技术与先进的 AI 图像识别相结合，可以更好、更快地分析世界上最先进芯片中埋藏的纳米级缺陷。

应用材料（Applied Materials）于周四（20 日）展示最新检测设备 SEMVision H20。该设备配备该公司第二代冷融合辐射（CFE）技术，相较热融合辐射（TFE）设备，能提供快三倍的分析速度。 应用材料总监 Mansoo Jang ...

美军下一代轻型战术轮式车辆NGLTWV动力架构抛弃了PHEV改为REEV，强化了型号牵引的正向开发模式，在持续强化美国自身新能核心技术产业链的发展同时，引入了德国电动化技术及成品，使得NGLTWV的电动化技术呈现多元化同时，可快速装备并形成战斗力。

在其他近期新闻中，泛林集团推出了两款旨在提升AI芯片生产的新工具。沉积工具ALTUS Halo和刻蚀工具Akara的设计目的是提高芯片性能和生产效率。这一举措与泛林集团此前超出市场预期的收入预测相一致，表明该公司在半导体需求激增的背景下发展态势良好。

电动皮卡需适配非承载式车身、大梁结构及高载荷需求，其电驱动系统的研发 成本远高于乘用车。例如，专为皮卡设计的实心梁电动车桥技术（如麦格纳的eBEAM）尚未普及，导致成本难以下降。 第2、 市场与消费端制约。在陈士华看来，新能源皮卡定价过高 ...