2月20日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，继苹果公司推出自研5G基带芯片C1 以替代高通的5G基带芯片之后，博通供应的Wi-Fi芯片也将被苹果的自研芯片取代，并且被取代速度会更快。 郭明錤称，据其最新产业调查显示，今年下半年所有新款 ...

行业分析师郭明錤表示，苹果将在所有 iPhone 17 机型中使用自己定制的 Wi-Fi 芯片。 郭在 X上的一篇文章中写道，改用内部 Wi-Fi 芯片将“增强 Apple 设备的连接性”，同时也能降 ...

2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 ...

郭明錤去年 10 月预测，至少一款 iPhone 17 机型将配备苹果自研的 Wi-Fi 芯片。在之前的报告中，郭明錤表示苹果的芯片将支持“最新的 Wi-Fi 7 标准”，但他没有提供更多细节。

据郭明錤的最 新产业调研显示，苹果计划在2025年下半年推出的所有新款iPhone 17机型中，均将搭载其自研的Wi-Fi芯片。这一决策不仅显示了苹果在芯片研发领域的雄心壮志，也预示着苹果在减少对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。

日前，高通公司在美国宣布了其新一代移动连接系统——FastConnect 7700（WCN7550），这一系统专为主流手机设备设计，搭载了最新的Wi-Fi 7技术，预计将于今年下半年面市。随着智能手机市场的不断发展，用户对无线连接速度和稳定性的需求日益增强，高通此次推出的FastConnect 7700正是为了满足这一需求而生。