2月20日消息，据Tom’s Hardware援引X平台网友@Jukanlosreve提供的数据报道称，摩根士丹利最新的分析显示，2025年英伟达的AI用硅晶圆使用占比将从2024年的51%大幅提升至77%，预计将消耗掉535,000片300mm（12英寸）晶圆。 另一方面，谷歌（Google）的TPU v6、亚马逊云计算服务（AWS）的Trainium等专为AI设计的处理器，虽然晶圆使用量也在增 ...